Samsung, şirketin Gate-All-Around (GAA) üretim süreci üzerine inşa edilen dünyanın ilk 2 nanometre (nm) mobil çip seti (SoC) olan Exynos 2600‘ü resmen tanıttı. 10 çekirdekli ARM tabanlı bir tasarıma sahip olan bu yeni işlemci, yaklaşmakta olan Galaxy S26 serisi gibi amiral gemisi cihazlar için geliştirilmiş performans ve verimlilik sunmayı hedefliyor.
Yapay Zeka ve Grafikte Büyük Sıçrama
Yeni çip, en son Arm çekirdeklerini kullanıyor ve geliştirilmiş CPU hızı ile cihaz içi yapay zeka (on-device AI) yetenekleri için yeni komut setlerini destekliyor. Samsung, Exynos 2600 ile CPU performansında yüzde 39’a varan artış ve NPU performansında yüzde 113 daha fazla hız vadediyor. Bu artış, mobil cihazlarda daha büyük ve daha verimli yapay zeka iş yüklerinin çalıştırılmasına olanak tanıyacak.
Grafik tarafında ise işlemcinin GPU’su en son Xclipse tasarımını temel alıyor. Samsung’un iddiasına göre bu yeni GPU, önceki grafik performansını ikiye katlıyor ve ışın izleme (ray tracing) performansını yüzde 50’ye kadar artırıyor.
Isınma Sorununa Yeni Çözüm: “Heat Path Block”
Önceki nesil Exynos işlemciler, özellikle Apple’ın rakip çipleriyle karşılaştırıldığında aşırı ısınma ve performans düşürme (throttling) sorunlarıyla kötü bir şöhret edinmişti. Samsung, bu eksiklikleri gidermek amacıyla Exynos 2600 ile birlikte Heat Path Block (HPB) adını verdiği yeni bir termal yaklaşım tanıttı.
Bu teknik, ısı dağılımını iyileştirmek için Yüksek-k EMC (High-k EMC) malzemesi kullanıyor. Samsung, bu sayede Exynos 2600’ün sürekli ağır iş yükleri altında bile daha uzun süre yüksek performans seviyelerini koruyabileceğini iddia ediyor.
Apple ve TSMC Rekabeti: 2026 Beklentileri
Samsung bu hamlesiyle Apple’ın önüne geçmiş görünüyor. Apple’ın 2026 yılında TSMC’nin 2nm (N2) sürecini kullanarak 2nm teknolojisine geçiş yapması bekleniyor. Raporlara göre Apple, TSMC’nin ilk N2 üretim kapasitesinin önemli bir kısmını şimdiden güvence altına aldı. iPhone 18 serisi için planlanan A20 ve A20 Pro çiplerinin, bu düğümde üretilen ilk Apple silikonları olması bekleniyor. Bu yeni işlemciler, TSMC’nin 3nm süreçleriyle üretilen A17 Pro, A18 Pro ve A19 Pro serisinin yerini alacak.
TSMC’nin 2nm süreci, mevcut 3nm çiplerle karşılaştırıldığında aynı güç seviyesinde yüzde 15’e kadar daha yüksek performans veya aynı performans seviyesinde yüzde 25 ila 30 daha düşük güç tüketimi vaat ediyor. Ayrıca süreç, yaklaşık yüzde 15 daha yüksek transistör yoğunluğu sunarak aynı fiziksel alana daha fazla işlevsellik sığdırılmasına imkan tanıyor.
Apple’ın ilk 2nm çiplerinin, 2026 sonlarında piyasaya sürülmesi beklenen iPhone 18 Pro modellerinde ve Apple’ın ilk katlanabilir iPhone’unda yer alması muhtemel görünüyor. iPhone’ların ötesinde, gelecekteki Mac bilgisayarlar için tasarlanan Apple M6 serisinin de TSMC’nin 2nm sürecini kullanabileceği düşünülüyor, ancak bu konuda henüz kesinleşmiş bir söylenti bulunmuyor.
